Soudure normale Sn99.3 Cu0.7
Flux RA activé A11 à 2.2
Indice acide : 110 à 150mg/g
Taux de chlore : 1 à 1.2
Température de fusion : 227°C
Norme J-STD-004 Classification ROM1
Soudure sans résidus actifs Nettoyage pas nécessaire
Référence: ESP250
Soudure no clean Sn96.5 Ag3 Cu0.5 Flux RT15 à 1.5 Indice acide : 371 à 401mg/g Taux de chlore : 0 Température de fusion : 217°C Norme J-STD-004 Classification ROL0 Soudure sans résidus actifs Nettoyage pas nécessaire
Référence: MOB39M5CC
Pour la réparation de composants CMS ou BGA. Le gel permet de décaper le composant en supprimant l’oxydation. Aucun résidus actifs Nettoyage pas nécessaire
Référence: ESP100
Soudure normale Sn96.5 Ag3.5 Flux RA activé A11 Indice acide : 110 à 150mg/g Taux de chlore : 1 à 1.2 Température de fusion : 221°C Norme J-STD-004 Classification ROM1 Nettoyage pas nécessaire
Référence: ESP150
Soudure trimétal Sn96.5 Ag3 Cu0.5 Flux RA activé A11 Indice acide : 110 à 150mg/g Taux de chlore : 1 à 1.2 Température de fusion : 217°C Norme J-STD-004 Classification ROM1 Soudure sans résidus actifs Nettoyage pas nécessaire
Soudure normale Sn99.3 Cu0.7
Flux RA activé A11 à 2.2
Indice acide : 110 à 150mg/g
Taux de chlore : 1 à 1.2
Température de fusion : 227°C
Norme J-STD-004 Classification ROM1
Soudure sans résidus actifs Nettoyage pas nécessaire
